| Lugar de origem: | Guangdong, China |
|---|---|
| Certificação: | ROHS |
| Número do modelo: | M-TG |
| Quantidade de ordem mínima: | Negociação |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalado na caixa |
| Tempo de entrega: | 5~8 dias |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000 quilogramas/quilogramas pela semana |
| Matéria prima principal: | Silicone | Outros nomes: | Colagem do silicone |
|---|---|---|---|
| Cor: | White&Grey | Classificação: | Esparadrapos dobro dos componentes |
| Uso: | Construção, Fibra e vestuário, Construção, Fibra e vestuário, Computador | Viscosidade: | 68 CPS |
| Condutibilidade térmica: | 2-5.5 W/m-K | Peso: | 1 kg / lata, 10 kg / barril |
| Destacar: | graxa de silicone 10kg condutora térmica,pasta térmica do contato 5.5W/m.K,graxa 10kg composta térmica |
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Composto térmico Grease30g/1kg/10kg da graxa de silicone da condutibilidade térmica
Descrição do produto
A graxa de silicone condutora de Thermall é a graxa-como o material do silicone, enchido pesadamente com os óxidos de metal condutores do calor. Esta combinação promove a condutibilidade térmica alta, o baixo sangramento e a estabilidade de alta temperatura.
O composto resiste mudanças na consistência em temperaturas até aproximadamente 350°F (177°C). Em fazê-lo, ajuda a manter um selo positivo do dissipador de calor para melhorar a transferência térmica do elétrico/dispositivo eletrónico ao dissipador de calor ou ao chassi, aumentando desse modo a eficiência total do dispositivo.
palavras-chaves: Graxa de silicone excelente da condutibilidade térmica para o equipamento de telecomunicações
Características
• Condutibilidade térmica alta
• Baixo sangramento
• Estábulo em altas temperaturas
Composição
O líquido do silicone de Greaselike engrossou com enchimento do óxido de metal
Áreas de aplicação
A graxa térmica é amplamente utilizada na eletrônica, em dispositivos elétricos, em componentes passivos do calor, em enchimento ou em revestimento derivar o calor gerado por componentes. Como a calafetagem do processador central e do radiador, transistor de alta potência, componentes do tiristor, diodos e carcaça (de alumínio, de cobre) na diferença entre o enchimento, tubos do poder e dissipadores de calor, refrigerar do semicondutor, reduzindo a temperatura de funcionamento do elemento de aquecimento.
Propriedades típicas
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Método |
Teste |
Unidade |
Resultado |
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/ |
Cor |
/ |
Branco |
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ASTM D 217 |
Consistência, penetração |
/ |
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/ |
unworked |
/ |
300 |
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/ |
trabalhado 60 cursos |
/ |
275 |
|
/ |
trabalhado 100.000 cursos |
/ |
245 |
| Fed. Padrão 791, sangramento após 24 horas em 392°F (200°C) |
Método 321,2 |
por cento |
0,05 |
| Fed. Padrão 791, evaporação após 24 horas em 392°F (200°C) |
Método 321,2 |
por cento |
0,5 |
|
ASTM D 2265 |
Ponto da gota |
°F (°C) |
570 (300) |
|
ASTM D 1475 |
Gravidade específica em 77°F (25°C) |
/ |
2,1 |
|
CTM1 0069 |
Condutibilidade térmica, K-fatora |
cal/cm-°C |
0,0014 |
|
ASTM D 149 |
Strength2 dielétrico |
volts/mil. |
210 |
|
ASTM D 495 |
Resistência de arco |
segundos |
165 |
|
Constante dielétrica de ASTM D 150, |
|||
|
/ |
em 100 hertz |
/ |
5 |
|
/ |
em 100 quilohertz |
/ |
5 |
|
Fator de dissipação de ASTM D 150, |
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|
/ |
em 100 hertz |
/ |
0,01 |
|
/ |
em 100 quilohertz |
/ |
0,02 |
|
ASTM D 1169 |
Resistividade de volume |
ohm-cm |
2 x 1015 |
|
ASTM D 4049 |
Pulverizador de água fora |
por cento |
1,3 |
Embalagem & envio
A1: Todos os dados na folha testada para fora pelo terço em parte, ASTM D5470 são utilizados para testar a condutibilidade térmica.
Q2: Como encontrar uma condutibilidade térmica direita para minha aplicação?
Q4: Você oferece amostras grátis?
A4: Sim, nós somos dispostos oferecer a amostra grátis mas os pls nota amável que seu pagamento lateral para o frete.
Q5: Como enviar as ordens?
A5: Nós ajudaremos a arranjar o dor do transporte você. Se você quer usar o seu próprios pls da conta do correio dizem-nos amavelmente antes de enviar para fora.
Q6: Que é o prazo de execução?
A6: A ordem da amostra custa 1~3 dias úteis e 3~5 dias úteis para a produção.
