Lugar de origem: | Guangdong, China |
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Certificação: | ROHS |
Número do modelo: | M-TG |
Quantidade de ordem mínima: | Negociação |
Preço: | negotiable |
Detalhes da embalagem: | Embalado na caixa |
Tempo de entrega: | 5~8 dias |
Termos de pagamento: | T/T |
Habilidade da fonte: | 1000 quilogramas/quilogramas pela semana |
Matéria prima principal: | Silicone | Construção & Compostion: | Óleo de silicone enchido do óxido de metal |
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Cor: | Cinzento | Outros nomes: | Graxa do silicone |
MF: | Mistura | Condutibilidade térmica: | 1.0~6.0 W/mk |
Aplicação: | Eletrônica, construção de selagem, impressora | Vida útil: | 24 meses |
Destacar: | pasta térmica do dissipador de calor 3.0W/m.k,graxa de silicone 3.0W/m.k condutora térmica,pasta do dissipador de calor do silicone 3g/cm3 |
Automático dispensando a graxa termicamente condutora do dissipador de calor do silicone da graxa 3.0W
Descrição do produto
Artigo do teste |
Método do teste | Unidade | TG120 | TG200 | TG300 | TG380 | TG500 |
Cor |
Visual | - | Branco | Branco | Cinza | Cinza | Cinza |
Gravidade específica |
ASTM D792 | g/cm3 | 2,1 | 2,4 | 3 | 3,2 | 3,38 |
Temp do uso contínuo |
EN344 | ℃ | -40~+200 | -40~+200 | -40~+200 | -40~+200 | -40~+200 |
Perda de peso |
@150℃240H | % | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.5 |
Tensão de divisão |
ASTM D149 | KV/mm | ≥10 | ≥10 | ≥8 | ≥8 | ≥8 |
Resistividade de volume |
ASTM D257 | Ω·cm | 1×1015 | 9×1015 | 1×1015 | 3×1015 | 9×1015 |
Constante dielétrica |
ASTM D150 | @1MHz | 4,42 | 5,78 | 5,88 | 6,79 | 6,1 |
Perda dielétrica |
ASTM D150 | @1MHz | 0,00205 | 0,00649 | 0,00358 | 0,00813 | 0,00767 |
Condutibilidade térmica |
ISO 22007-2 | W/m·K | 1,2 | 2 | 3 | 3,8 | 5 |
Impedância térmica |
ASTM D5470 | ℃-in2/W | 0,15 | 0,05 | 0,015 | 0,012 | 0,009 |
A graxa térmica de M-TG tem o bons desempenho e confiança condutores térmicos e pode molhar a superfície do cobre e do alumínio que é extremamente terno para a transferência térmica do processador central, de GPU e de outros componentes de aquecimento do poder. Porque a série de M-TG tem a baixa adesão, pode inteiramente molhar a superfície, forma a resistência térmica de superfície muito baixa, pode rapidamente transferir o calor ao dispositivo refrigerando. Apenas cole a graxa na diferença entre o dispositivo dos componentes e refrigerar do poder para ajudar a demitir a diferença de ar e a ampliar o fluxo de calor, a diminuir a resistência térmica, a reduzir a temperatura de componentes do poder, a melhorar a confiança e estender a vida do uso
Aplicações típicas
semicondutor 1.Between e dissipador de calor
processador central 2.Between e dissipador de calor
resistor e base do poder 3.Between
refrigerador 4.Thermoelectric
superfície 5.The do regulador e do conjunto da temperatura
iluminação do diodo emissor de luz 6.High-power
Descrição do produto
Notas
1. Mantenha a limpeza da superfície: limpando a superfície sticklied e revestida, remova a oxidação, a sujeira e o óleo.
2. escova a colagem: Desaparafuse o tampão da mangueira, empurrou a colagem para limpar a superfície, fazem-lhe uniformemente o fluxo natural.
A1: Todos os dados na folha testada para fora pelo terço em parte, ASTM D5470 são utilizados para testar a condutibilidade térmica.
Q2: Como encontrar uma condutibilidade térmica direita para minha aplicação?
Q4: Você oferece amostras grátis?
A4: Sim, nós somos dispostos oferecer a amostra grátis mas os pls nota amável que seu pagamento lateral para o frete.
Q5: Como enviar as ordens?
A5: Nós ajudaremos a arranjar o dor do transporte você. Se você quer usar o seu próprios pls da conta do correio dizem-nos amavelmente antes de enviar para fora.
Q6: Que é o prazo de execução?
A6: A ordem da amostra custa 1~3 dias úteis e 3~5 dias úteis para a produção.