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Almofada térmica resistente ao calor da mudança de fase de 3.5W/M.K 10.4Mpa

Informação Básica
Lugar de origem: CHINA
Certificação: ROHS,UL,REACH
Número do modelo: LM-PCM
Quantidade de ordem mínima: Negociação
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Embalado na caixa
Tempo de entrega: 3~7 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Informação detalhada
Material: Silicone Aplicação: De alta temperatura, diodo emissor de luz, processador central, tevê, PWB, PC, PDP Chip Etc
Nome do produto: Material de emissor de isofrequência da mudança de fase Resistência à tração: 10.4Mpa
cor: Personalizado (cinza, etc.) Espessura: 0,003"/0,005"/0,008"/0,010" MILÍMETRO
Condutibilidade: 0.80-3.5W/M-K Temp da mudança de fase: 50~60 graus Célsio
Destacar:

almofada térmica da mudança de fase 10.4Mpa

,

Folha resistente ao calor do silicone 3.5W/M.K

,

Almofada térmica da mudança de fase 3.5W/M.K


Descrição de produto

Material de emissor de isofrequência condutor da mudança de fase de Grey High PerformanceThermal para o processador central

 

Descrição do produto

 

O material da mudança de fase de LM-PCM é um polímero reforçado calor, projetado encontrar a condutibilidade térmica e a procura da confiança para a condutibilidade térmica do terminal alto da aplicação. Além, os benefícios do desempenho do dissipador de calor muito da baixa resistência térmica. E melhore o microprocessador, C.C. - conversor da C.C. do módulo da memória e a confiança do módulo de poder. Características: o material é contínuo na temperatura ambiente e a instalação é completamente conveniente, usado entre o dissipador de calor e os dispositivos. O material pode ser amaciado e de fluxo quando os produtos alcançam a temperatura da fase-mudança para encher a superfície de contato irregular minúscula dos dispositivos. Assim, o material tem a capacidade para encher completamente a diferença entre os dispositivos e o dissipador de calor, faz os elastómetros melhor do que estáticos da mudança de fase ou a almofada térmica da grafite e obtém o desempenho da graxa condutora térmica do silicone. O material é nonconductive, contudo, porque o material resistiu a mudança de fase na alta temperatura, pode fazer o metal obter ao metal, assim que o material da relação da mudança de fase não pode ser usado como o material de isolamento elétrico.

 

Características e benefícios:

 

- A série de LM-PCM é contínua na temperatura ambiente e é fácil de segurar durante a fabricação, conjunto.

- Os materiais de LM-PCM serão amaciar quando alcance a 55℃ das temperaturas e dos fluxos de funcionamento para dar o desempenho térmico alto típico da graxa térmica.

 

Aplicação típica:

 

- Micro unidade do processador

- Unidade do processador gráfico

- Semicondutores do poder

- Processadores centrais de Digitas/poder superior

 

Propriedades típicas disto materiais:

 

 

Artigo

 

 

Números do produto

Propriedade física Padrão de testes PCM010 PCM020 PCM030 PCM040 PCM050 PCM060

 

Cor

/ azul roxo Rosa Cinza Cinza Customiza

 

Espessura (milímetros)

 

ASTM D374

 

0.5-5.0

 

0.5-5.0

 

0.5-5.0

 

0.5-3.0

 

0.5-3.0

 

0.5-3.0

 

Densidade (³ de g/cm)

ASTM D792

 

2,1

 

2,5

 

3

 

3,2

 

3,3

 

3,4

Dureza (costa 00) ASTM D2240

 

30-80

 

30-80

 

30-80

 

30-80

 

40-80

 

40-80

Resistividade volumétrico (Ω•cm) ASTM D257 >1×10ˆ13 >1×10ˆ13 >1×10ˆ13 >1×10ˆ12 >1×10ˆ12 >1×10ˆ12
Tensão de divisão (Vac/mm) ASTM D149 >6000 >6000 >6000 >6000 >6000 >6000
Temperatura de funcionamento (℃) / -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200
Condutibilidade térmica (W/m.K) ASTM D5470 1 2 3 4 5 ≥6
UL94 chama - categoria retardadora UL94 V0 V0 V0 V0 V0 V0

 

Detalhes do produto

 

Almofada térmica resistente ao calor da mudança de fase de 3.5W/M.K 10.4Mpa 0

Almofada térmica resistente ao calor da mudança de fase de 3.5W/M.K 10.4Mpa 1

 

Almofada térmica resistente ao calor da mudança de fase de 3.5W/M.K 10.4Mpa 2

Como transferir ou dissipar o calor dos componentes degeração aos dissipadores de calor?

 

O componente-chave na inversão térmica é a junção interfacial junto com o ar entre os dissipadores de calor e os dispositivos eletrónicos onde as texturas desiguais ou ásperas são existentes.

 

O ar é um condutor térmico muito pobre e restringe o fluxo de calor do calor que gera o componente aos dissipadores de calor. A fim obter o melhor desempenho do dissipador de calor, assim como manter a temperatura de funcionamento do componente a um mínimo, o ar deve ser enchido com os materiais térmicos da relação (TIMs), que são os enchimentos térmicos os mais compressíveis e altamente os mais conforme. Em consequência de suas compressibilidade e capacidade acomodar tolerâncias fracas do nivelamento, os ourTIMs minimizam os esforços extremos aos componentes e eliminam as ar-diferenças para reduzir a resistência térmica, assim como o conformability alto reduz a resistência interfacial!

Almofada térmica resistente ao calor da mudança de fase de 3.5W/M.K 10.4Mpa 3

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